Outils abrasifs diamantés pour l'usinage des plaquettes (silicium) dans l'industrie des micro puces. Pour un résultat optimal, nous vous recommandons des outils abrasifs diamantés à liants vitrifiés et résinoïdes.

L'assortiment de produits pour le meulage arrière des wafers permet d'obtenir des surfaces de la plus haute qualité avec un ratio de résistance de la matrice nettement amélioré. La construction d'une qualité de diamant optimisée, d'un ensemble de liants spéciaux et d'un type de corps unique produit par une technologie de production innovante chez Asahi, garantit les efforts de rectification les plus faibles au cours du procédé de rectification. En combinaison avec des ajustements spécifiques du processus, il est possible d'atteindre une efficacité économique exceptionnelle. Développer l'affichage Réduire l'affichage