Outils abrasifs diamantés pour l'usinage des plaquettes (silicium) dans l'industrie des micro puces. Pour un résultat optimal, nous vous recommandons des outils abrasifs diamantés à liants vitrifiés et résinoïdes.

Outils abrasifs diamantés à liant exclusivement galvanique.

Outils abrasifs diamantés avec corps de support en plastique amortisseur pour l'usinage des matériaux très durs et pour les pièces en céramique techniques. Les outils de meulage diamantés droits à liant vitrifié pour l'usinage des pièces en céramique nécessitent un amortissement spécifique, c'est pourquoi VIBSTAR n'est disponible que dans certaines dimensions, sur demande.

Outils abrasifs de polissage et de meulage à liant élastique pour l'usinage de pièces mécaniques de précision. Ils sont principalement utilisés pour la mécanique de précision dans l'horlogerie, la lunetterie et la joaillerie. Nos outils abrasifs ELASTIC ont été adaptés aux applications multicouches et sont utilisés pour l'ébarbage, la meulage d'effets, la meulage fine et le polissage de pièces mécaniques de précision.

Rectification fine, ébarbage et prépolissage avec du carbure de silicium à liant résinoïde.

Outils abrasifs élastiques à liant résinoïde.

Usinage de coupoles d'articulation en céramique par meulage sous arrosage (huile).

Usinage d'articulations de hanche en acier par meulage sous arrosage à l'aide d'anneaux de rodage.

Outils abrasifs à liant résinoïde pour le pointage d'aiguilles hypodermiques.

Avec la gamme de produits STARTEC XP-F, TYROLIT propose des meules à polir innovantes pour polir de manière économique les surfaces fonctionnelles d'outils cylindriques. Pour cela, on utilise un nouveau liant résinoïde très résistant à l'usure associé à des microdiamants adaptés. Ces nouvelles spécifications peuvent être fabriquées dans des formes et dimensions personnalisées. Elles garantissent la meilleure qualité d'état de surface tout en offrant la plus haute précision des outils polis. Développer l'affichage Réduire l'affichage

L'assortiment de produits pour le meulage arrière des wafers permet d'obtenir des surfaces de la plus haute qualité avec un ratio de résistance de la matrice nettement amélioré. La construction d'une qualité de diamant optimisée, d'un ensemble de liants spéciaux et d'un type de corps unique produit par une technologie de production innovante chez Asahi, garantit les efforts de rectification les plus faibles au cours du procédé de rectification. En combinaison avec des ajustements spécifiques du processus, il est possible d'atteindre une efficacité économique exceptionnelle. Développer l'affichage Réduire l'affichage